Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G70

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus MediaTek Helio G70

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 núcleos 2000MHz MediaTek Helio G70 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0787 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (51.2GB/s frente a 13.41GB/s)

Mayor Frecuencia (2995MHz vs 2000MHz)

Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 12nm)

Lanzado 1 años y 5 meses tarde

MediaTek Helio G70 Ventajas

TDP inferior (5W vs 8W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +236%

836957

MediaTek Helio G70

249042

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +194%

1230

MediaTek Helio G70

418

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +180%

3778

MediaTek Helio G70

1347

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +2275%

1853

MediaTek Helio G70

78

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Helio G70

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Frecuencia

2000 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Caché L2

320 KB

0

Caché L3

0

5 nm

Proceso

12 nm

10.3

Recuento de transistores

5.5

8 W

TDP

5 W

Samsung

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 660

Nombre de la GPU

Mali-G52 MP2

905 MHz

Frecuencia de GPU

820 MHz

2

Unidades de ejecución

2

512

Unidades de sombreado

24

Tamaño máximo

8

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.0787 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frecuencia de memoria

1800 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Ancho de banda máximo

13.41 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Procesador neural (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de video

2K at 30FPS

8K at 30FPS

Reproducción de video

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 7

Yes

Soporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidad de carga

Up to 100 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.0

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

jun 2021

Anunciado

ene 2020

Flagship

Clase

Mid range

SM8350-AC

Número de modelo

MT6769V/CB

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Página oficial

MediaTek Helio G70

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