HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

HiSilicon Kirin 960 Ventajas

TDP inferior (5W vs 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (51.2GB/s frente a 28.8GB/s)

Mayor Frecuencia (2995MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 16nm)

Lanzado 4 años y 8 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +200%

836957

Geekbench 6 Núcleo Individual

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +201%

1230

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +172%

3778

FP32 (flotante)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +599%

1853

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Arquitectura

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frecuencia

2995 MHz

8

Núcleos

8

4 MB

Caché L2

1 MB

-

Caché L3

0

16 nm

Proceso

5 nm

4

Recuento de transistores

10.3

5 W

TDP

8 W

TSMC

Fabricación

Samsung

Gráficos

Mali-G71 MP8

Nombre de la GPU

Adreno 660

1037 MHz

Frecuencia de GPU

905 MHz

8

Unidades de ejecución

2

16

Unidades de sombreado

512

4

Tamaño máximo

24

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

2.0

11.3

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4

Tipo de memoria

LPDDR5

1600 MHz

Frecuencia de memoria

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Ancho de banda máximo

51.2 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

No

Procesador neural (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

2x 16MP

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Módem

X60

Conectividad

LTE Cat. 12

Soporte 4G

LTE Cat. 22

No

Soporte 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

oct. 2016

Anunciado

jun. 2021

Flagship

Clase

Flagship

Hi3660

Número de modelo

SM8350-AC

-

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

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