HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

HiSilicon Kirin 960 Vantagens

Menor TDP (5W vs 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (51.2GB/s vs 28.8GB/s)

Superior Frequência (2995MHz vs 2360MHz)

Processo de fabricação mais moderno (5nm vs 16nm)

Lançado 4 anos e 8 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +200%

836957

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +201%

1230

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +172%

3778

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +599%

1853

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Arquitetura

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frequência

2995 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instruções

ARMv8.4-A

4 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

16 nm

Processo

5 nm

4

Contagem de transistores

10.3

5 W

TDP

8 W

TSMC

Fabricação

Samsung

Gráficos

Mali-G71 MP8

Nome da GPU

Adreno 660

1037 MHz

Frequência da GPU

905 MHz

8

Unidades de Execução

2

16

Unidades de Sombreamento

512

4

Tamanho máximo

24

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

11.3

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4

Tipo de memória

LPDDR5

1600 MHz

Frequência de memória

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Largura de banda máxima

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Processador neural (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de armazenamento

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

2x 16MP

Resolução máxima da câmera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Conectividade

LTE Cat. 12

Suporte 4G

LTE Cat. 22

No

Suporte 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocidade de download

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

out. 2016

Anunciado

jun. 2021

Flagship

Classe

Flagship

Hi3660

Número do modelo

SM8350-AC

-

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

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