HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 2360MHz HiSilicon Kirin 960 so với 8 nhân 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

HiSilicon Kirin 960 Ưu điểm

Công suất thấp hơn (5W vs 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Băng thông bộ nhớ lớn hơn (51.2GB/s vs 28.8GB/s)

Cao hơn Tần số (2995MHz vs 2360MHz)

Quy trình sản xuất hiện đại hơn (5nm vs 16nm)

Phát hành trễ 4nămvà 8tháng

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +200%

836957

Geekbench 6 Lõi Đơn

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +201%

1230

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +172%

3778

FP32 (số thực)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +599%

1853

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Kiến trúc

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Tần số

2995 MHz

8

Lõi

8

4 MB

Bộ nhớ đệm L2

1 MB

-

Bộ nhớ cache cấp 3

0

16 nm

Quy trình

5 nm

4

Số transistor

10.3

5 W

TDP

8 W

TSMC

Sản xuất

Samsung

Đồ họa

Mali-G71 MP8

Tên GPU

Adreno 660

1037 MHz

Tần số GPU

905 MHz

8

Đơn vị thực thi

2

16

Đơn vị Shading

512

4

Kích thước tối đa

24

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Phiên bản Vulkan

1.1

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

11.3

Phiên bản DirectX

12.1

Bộ nhớ

LPDDR4

Loại bộ nhớ

LPDDR5

1600 MHz

Tần số bộ nhớ

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Băng thông tối đa

51.2 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

No

Bộ xử lý Neural (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.1

Loại lưu trữ

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

Độ phân giải tối đa của màn hình

3840 x 2160

2x 16MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Quay video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Phát video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Bộ giải mã video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Mã hóa âm thanh

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Kết nối

LTE Cat. 12

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 22

No

Hỗ trợ 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Thông tin khác

Thg 10 2016

Đã công bố

Thg 6 2021

Flagship

Lớp

Flagship

Hi3660

Mã số mẫu

SM8350-AC

-

Trang chính thức

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

SoC Liên quan So sánh

1

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 7570

2

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2

3

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio G99

4

HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 990 5G

5

HiSilicon Kirin 960 vs Unisoc T606

6

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio A22

7

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 960

8

Qualcomm Snapdragon 855 vs HiSilicon Kirin 960

9

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 652

10

HiSilicon Kirin 960 vs Google Tensor