HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2360MHz HiSilicon Kirin 970 กับ 8 คอร์ 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (77GB/s vs 29.8GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (3300MHz vs 2360MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (4nm vs 10nm)

เผยแพร่ล่าช้า 6 ปี และ 1 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +484%

2079542

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +465%

2181

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +426%

7250

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +1329%

4730

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

สถาปัตยกรรม

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

2360 MHz

ความถี่

3300 MHz

8

คอร์

8

ARMv8-A

ชุดคำสั่ง

ARMv9.2-A

2 MB

แคชระดับ 2 (L2)

-

0

แคชเลเวล 3

0

10 nm

กระบวนการ

4 nm

5.5

จำนวนแทรนซิสเตอร์

-

9 W

TDP

-

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Mali-G72 MP12

ชื่อ GPU

Adreno 750

768 MHz

ความถี่ GPU

903 MHz

12

หน่วยปฏิบัติงาน

2

18

หน่วยเฉดสี

1536

8

ขนาดสูงสุด

24

0.3318 TFLOPS

FLOPS

4.7308 TFLOPS

1.3

รุ่น Vulkan

1.3

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12

เวอร์ชัน DirectX

12.1

หน่วยความจำ

LPDDR4X

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR5X

1866 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

4800 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

77 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

Hexagon

UFS 2.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 4.0

3120 x 1440

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP

4K at 30FPS

การจับภาพวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

เล่นวิดีโอ

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

รหัสเสียง

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

โมเด็ม

Snapdragon X75

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 18

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 24

No

รองรับ 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 10000 Mbps

Up to 150 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 3500 Mbps

5

Wi-Fi

7

4.2

Bluetooth

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

ก.ย. 2560

ประกาศ

ต.ค. 2566

Flagship

ชั้น

Flagship

Hi3670

รหัสรุ่น

SM8650-AB

HiSilicon Kirin 970

หน้าเว็บหลัก

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio X30

2

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G35

3

HiSilicon Kirin 970 vs Apple A17 Pro

4

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 810

5

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 660

6

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 710

7

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 730

8

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio P70

9

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio P35

10

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 835