HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

我们比较了两个手机版SoC：8核 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8核 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 的优势

更高的显卡性能FLOPS (4.7308 TFLOPS 与 0.3318 TFLOPS )

更大的最大带宽 (77Gbit/s 与 29.8Gbit/s)

更高的主频 (3300MHz 与 2360MHz)

更先进的制程 (4nm 与 10nm)

发布时间晚6年1个月

评分

基准测试

安兔兔 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +484%

2079542

Geekbench 6 单核

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +465%

2181

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +426%

7250

FP32浮点性能

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +1329%

4730

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

处理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

架构

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

2360 MHz

主频

3300 MHz

8

核心数

8

2 MB

2级缓存

-

0

3级缓存

0

10 nm

制程

4 nm

5.5

晶体管数

-

9 W

TDP功耗

-

TSMC

制造厂

TSMC

显卡

Mali-G72 MP12

显卡型号

Adreno 750

768 MHz

主频

903 MHz

12

执行单元

2

18

着色单元

1536

8

最大容量

24

0.3318 TFLOPS

FLOPS

4.7308 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.3

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

12.1

内存

LPDDR4X

内存类型

LPDDR5X

1866 MHz

内存频率

4800 MHz

4x 16 Bit

总线

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

最大带宽

77 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon

多媒体

Yes

神经网络处理器 (NPU)

Hexagon

UFS 2.1

存储类型

UFS 4.0

3120 x 1440

最大显示分辨率

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

最大相机分辨率

1x 200MP

4K at 30FPS

视频拍摄

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

视频播放

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

视频编码

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

无线模块

Snapdragon X75

网络

LTE Cat. 18

4G网络

LTE Cat. 24

No

5G网络

Yes

Up to 1200 Mbps

下载速度

Up to 10000 Mbps

Up to 150 Mbps

上传速度

Up to 3500 Mbps

5

Wi-Fi

7

4.2

蓝牙

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

2017年9月

发行日期

2023年10月

Flagship

级别

Flagship

Hi3670

型号

SM8650-AB

HiSilicon Kirin 970

官网链接

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

主要差异

评分

基准测试

处理器

显卡

内存

AI

多媒体

网络

其他信息

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