Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

HiSilicon Kirin 810

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs. 8 núcleos 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS)

Mayor Frecuencia (2500MHz vs 2270MHz)

Proceso de fabricación más moderno (6nm vs 7nm)

Lanzado 2 años y 4 meses tarde

HiSilicon Kirin 810 Ventajas

Mayor ancho de banda de memoria (31.78GB/s frente a 25.6GB/s)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +47%

616678

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +37%

1069

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +51%

3008

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +257%

844

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

Frecuencia

2270 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.4-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

2 MB

Caché L2

1 MB

6 nm

Proceso

7 nm

-

Recuento de transistores

6.9

5 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricación

-

Gráficos

Adreno 642

Nombre de la GPU

Mali-G52 MP6

550 MHz

Frecuencia de GPU

820 MHz

2

Unidades de ejecución

6

384

Unidades de sombreado

24

16

Tamaño máximo

8

0.8448 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Ancho de banda máximo

31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Procesador neural (NPU)

Yes

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 192MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Captura de video

1K at 30FPS

4K at 30FPS

Reproducción de video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 24

Soporte 4G

LTE Cat. 12

Yes

Soporte 5G

No

Up to 3700 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 600 Mbps

Up to 1600 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

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Navigation

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Info

oct 2021

Anunciado

jun 2019

Mid range

Clase

Mid range

SM7325-AE

Número de modelo

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Página oficial

HiSilicon Kirin 810

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