Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus HiSilicon Kirin 810

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus gegen 8 Kerne 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS)

Höher Frequenz (2500MHz vs 2270MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 7nm)

2 Jahre und 4 Monate später veröffentlicht

HiSilicon Kirin 810 Vorteile

Größere Speicherbandbreite (31.78GB/s gegenüber 25.6GB/s)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +47%

616678

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +37%

1069

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +51%

3008

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +257%

844

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Architektur

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

Frequenz

2270 MHz

8

Kerne

8

2 MB

L2-Cache

1 MB

6 nm

Prozess

7 nm

-

Transistor-Anzahl

6.9

5 W

TDP

5 W

TSMC

Herstellung

-

Grafik

Adreno 642

GPU-Name

Mali-G52 MP6

550 MHz

GPU-Frequenz

820 MHz

2

Ausführungseinheiten

6

384

Shader-Einheiten

24

16

Maximale Größe

8

0.8448 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4X

3200 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Maximale Bandbreite

31.78 Gbit/s

AI

Hexagon 770

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 192MP

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

1K at 30FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 24

4G-Unterstützung

LTE Cat. 12

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 3700 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 600 Mbps

Up to 1600 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Okt 2021

Veröffentlicht

Jun 2019

Mid range

Klasse

Mid range

SM7325-AE

Modellnummer

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 810

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 810

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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