Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

HiSilicon Kirin 810

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs. 8 núcleos 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

Superior Frequência (2500MHz vs 2270MHz)

Processo de fabricação mais moderno (6nm vs 7nm)

Lançado 2 anos e 4 meses atrasado

HiSilicon Kirin 810 Vantagens

Maior largura de banda de memória (31.78GB/s vs 25.6GB/s)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +47%

616678

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +37%

1069

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +51%

3008

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +257%

844

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

Frequência

2270 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.4-A

Conjunto de instruções

ARMv8.2-A

2 MB

Cache L2

1 MB

6 nm

Processo

7 nm

-

Contagem de transistores

6.9

5 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricação

-

Gráficos

Adreno 642

Nome da GPU

Mali-G52 MP6

550 MHz

Frequência da GPU

820 MHz

2

Unidades de Execução

6

384

Unidades de Sombreamento

24

16

Tamanho máximo

8

0.8448 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR4X

3200 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Largura de banda máxima

31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Processador neural (NPU)

Yes

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

1x 192MP

Resolução máxima da câmera

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

1K at 30FPS

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 24

Suporte 4G

LTE Cat. 12

Yes

Suporte 5G

No

Up to 3700 Mbps

Velocidade de download

Up to 600 Mbps

Up to 1600 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

out. 2021

Anunciado

jun. 2019

Mid range

Classe

Mid range

SM7325-AE

Número do modelo

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Página oficial

HiSilicon Kirin 810

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