Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus HiSilicon Kirin 810

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs. 8 teras 2270MHz HiSilicon Kirin 810. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

Tinggi Frekuensi (2500MHz vs 2270MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (6nm vs 7nm)

Dikeluarkan lewat 2 tahun dan 4 bulan

HiSilicon Kirin 810 Kelebihan

Lebar jalur memori yang lebih besar (31.78GB/s vs 25.6GB/s)

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +47%

616678

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +37%

1069

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +51%

3008

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +257%

844

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Seni bina

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

Frekuensi

2270 MHz

8

Teras

8

2 MB

Cache L2

1 MB

6 nm

Proses

7 nm

-

Bilangan transistor

6.9

5 W

TDP

5 W

TSMC

Pembuatan

-

Grafik

Adreno 642

Nama GPU

Mali-G52 MP6

550 MHz

Frekuensi GPU

820 MHz

2

Unit pelaksanaan

6

384

Unit pewarnaan

24

16

Saiz maks

8

0.8448 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.1

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12.1

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR5

Jenis memori

LPDDR4X

3200 MHz

Frekuensi memori

2133 MHz

2x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Lebar jalur maks

31.78 Gbit/s

AI

Hexagon 770

Pemproses neural (NPU)

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Pemproses neural (NPU)

Yes

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Jenis storan

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

1x 192MP

Resolusi kamera maks

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Rakaman video

1K at 30FPS

4K at 30FPS

Main balik video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

Modem

-

Kesambungan

LTE Cat. 24

Sokongan 4G

LTE Cat. 12

Yes

Sokongan 5G

No

Up to 3700 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 600 Mbps

Up to 1600 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Okt 2021

Diumumkan

Jun 2019

Mid range

Kelas

Mid range

SM7325-AE

Nombor model

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Halaman rasmi

HiSilicon Kirin 810

Perbandingan SoC Berkaitan

1

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 6080

2

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 8020

3

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

4

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1

5

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Samsung Exynos 1480

6

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 1200

7

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

8

MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

9

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 695

10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Unisoc T820