Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 1000 Plus

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 núcleos 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 870 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (44GB/s frente a 29.87GB/s)

Mayor Frecuencia (3200MHz vs 2600MHz)

TDP inferior (6W vs 10W)

Lanzado 8 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +54%

810488

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 870 +10%

1151

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +5%

3336

MediaTek Dimensity 1000 Plus

3152

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 870 +40%

1372

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Frecuencia

2600 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Caché L2

-

0

Caché L3

0

7 nm

Proceso

7 nm

10.3

Recuento de transistores

-

6 W

TDP

10 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 650

Nombre de la GPU

Mali-G77 MP9

670 MHz

Frecuencia de GPU

850 MHz

2

Unidades de ejecución

9

512

Unidades de sombreado

64

16

Tamaño máximo

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4X

2750 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Ancho de banda máximo

29.87 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Procesador neural (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.2

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

1x 80MP, 2x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de video

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Módem

Helio M70

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 19

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidad de carga

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.1

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

ene. 2021

Anunciado

may. 2020

Flagship

Clase

Flagship

SM8250-AC

Número de modelo

MT6889Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 870

Página oficial

MediaTek Dimensity 1000 Plus

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