Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 9000

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 gegen 8 Kerne 3050MHz MediaTek Dimensity 9000 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 870 Vorteile

Höher Frequenz (3200MHz vs 3050MHz)

MediaTek Dimensity 9000 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.632 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (60GB/s gegenüber 44GB/s)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 7nm)

Niedriger TDP (4W gegenüber 6W)

10 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870

810488

MediaTek Dimensity 9000 +33%

1084030

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 870

1151

MediaTek Dimensity 9000 +38%

1599

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 870

3336

MediaTek Dimensity 9000 +25%

4199

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 870

1372

MediaTek Dimensity 9000 +18%

1632

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 9000

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architektur

1x 3.05 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

3200 MHz

Frequenz

3050 MHz

8

Kerne

8

1 MB

L2-Cache

1 MB

0

L3-Cache

0

7 nm

Prozess

4 nm

10.3

Transistor-Anzahl

-

6 W

TDP

4 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 650

GPU-Name

Mali-G710 MP10

670 MHz

GPU-Frequenz

850 MHz

2

Ausführungseinheiten

10

512

Shader-Einheiten

96

16

Maximale Größe

24

1.3721 TFLOPS

FLOPS

1.632 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR5X

2750 MHz

Speicherfrequenz

3750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Maximale Bandbreite

60 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 3.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

3200 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

1x 320MP, 3x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 24

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7000 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Jan 2021

Veröffentlicht

Nov 2021

Flagship

Klasse

Flagship

SM8250-AC

Modellnummer

MT6983

Qualcomm Snapdragon 870

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 9000

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9000

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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