Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 9000

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 مقابل 8 أنوية 3050MHz MediaTek Dimensity 9000 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 870 مزايا

أعلى التردد (3200MHz vs 3050MHz)

MediaTek Dimensity 9000 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.632 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (60GB/s vs 44GB/s)

عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 7nm)

انخفاض TDP (4W vs 6W)

تم الإصدار قبل 10 شهرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 870

810488

MediaTek Dimensity 9000 +33%

1084030

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 870

1151

MediaTek Dimensity 9000 +38%

1599

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870

3336

MediaTek Dimensity 9000 +25%

4199

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 870

1372

MediaTek Dimensity 9000 +18%

1632

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 9000

وحدة المعالجة المركزية

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

1x 3.05 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

3200 MHz

التردد

3050 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

7 nm

العملية

4 nm

10.3

عدد الترانزستور

-

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

4 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 650

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G710 MP10

670 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

850 MHz

2

وحدات التنفيذ

10

512

وحدات الظلال

96

16

الحجم الأقصى

24

1.3721 TFLOPS

FLOPS

1.632 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR5X

2750 MHz

تردد الذاكرة

3750 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

44 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

60 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

Yes

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 698

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 3.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

3200 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 320MP, 3x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

التقاط الفيديو

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 22

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 24

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 7500 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7000 Mbps

Up to 3000 Mbps

سرعة الرفع

Up to 2500 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.3

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

يناير 2021

أعلن

نوفمبر 2021

Flagship

الفئة

Flagship

SM8250-AC

رقم الطراز

MT6983

Qualcomm Snapdragon 870

الصفحة الرسمية

MediaTek Dimensity 9000

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

2

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

3

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7050

4

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 8200

5

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

6

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

7

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870

8

Samsung Exynos 1380 vs Qualcomm Snapdragon 870

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 9000

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 710F