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手机平板SoC对比
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9000
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9000
VS
Qualcomm Snapdragon 870
MediaTek Dimensity 9000
我们比较了两个手机版SoC:8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 与 8核 3050MHz MediaTek Dimensity 9000 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
Qualcomm Snapdragon 870 的优势
更高的主频 (3200MHz 与 3050MHz)
MediaTek Dimensity 9000 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.632 TFLOPS 与 1.3721 TFLOPS )
更大的最大带宽 (60Gbit/s 与 44Gbit/s)
更先进的制程 (4nm 与 7nm)
更低的功耗 (4W 与 6W)
发布时间晚10个月
评分
基准测试
安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 870
810488
MediaTek Dimensity 9000
+33%
1084030
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 870
1151
MediaTek Dimensity 9000
+38%
1599
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 870
3336
MediaTek Dimensity 9000
+25%
4199
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 870
1372
MediaTek Dimensity 9000
+18%
1632
Qualcomm Snapdragon 870
VS
MediaTek Dimensity 9000
处理器
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
架构
1x 3.05 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
3200 MHz
主频
3050 MHz
8
核心数
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv9-A
1 MB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
0
7 nm
制程
4 nm
10.3
晶体管数
-
6 W
TDP功耗
4 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Adreno 650
显卡型号
Mali-G710 MP10
670 MHz
主频
850 MHz
2
执行单元
10
512
着色单元
96
16
最大容量
24
1.3721 TFLOPS
FLOPS
1.632 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12
内存
LPDDR5
内存类型
LPDDR5X
2750 MHz
内存频率
3750 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
60 Gbit/s
多媒体
Hexagon 698
神经网络处理器 (NPU)
Yes
UFS 3.0, UFS 3.1
存储类型
UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
3200 x 1440
1x 200MP, 2x 25MP
最大相机分辨率
1x 320MP, 3x 32MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X55
无线模块
-
网络
LTE Cat. 22
4G网络
LTE Cat. 24
Yes
5G网络
Yes
Up to 7500 Mbps
下载速度
Up to 7000 Mbps
Up to 3000 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2021年1月
发行日期
2021年11月
Flagship
级别
Flagship
SM8250-AC
型号
MT6983
Qualcomm Snapdragon 870
官网链接
MediaTek Dimensity 9000
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