Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 950

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 950

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 núcleos 2400MHz HiSilicon Kirin 950 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (51.2GB/s frente a 25.6GB/s)

Mayor Frecuencia (2995MHz vs 2400MHz)

Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 16nm)

Lanzado 5 años y 7 meses tarde

HiSilicon Kirin 950 Ventajas

TDP inferior (5W vs 8W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +230%

1230

HiSilicon Kirin 950

372

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +271%

3778

HiSilicon Kirin 950

1016

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1511%

1853

HiSilicon Kirin 950

115

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 950

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

Frecuencia

2400 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.4-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8-A

1 MB

Caché L2

-

0

Caché L3

-

5 nm

Proceso

16 nm

10.3

Recuento de transistores

2

8 W

TDP

5 W

Samsung

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 660

Nombre de la GPU

Mali-T880 MP4

905 MHz

Frecuencia de GPU

900 MHz

2

Unidades de ejecución

4

512

Unidades de sombreado

16

24

Tamaño máximo

4

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.1152 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.0

2.0

Versión de OpenCL

1.2

12.1

Versión de DirectX

11.2

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4

3200 MHz

Frecuencia de memoria

-

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

Ancho de banda máximo

25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Procesador neural (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.0

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

1x 21MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de video

4K at 30FPS

8K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 6

Yes

Soporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidad de carga

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

@($"{Model.value}")

Navigation

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Info

jun 2021

Anunciado

nov 2015

Flagship

Clase

Flagship

SM8350-AC

Número de modelo

Hi3650

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Página oficial

-

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