Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 950

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 950

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus กับ 8 คอร์ 2400MHz HiSilicon Kirin 950 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 888 Plus ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (51.2GB/s vs 25.6GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (2995MHz vs 2400MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (5nm vs 16nm)

เผยแพร่ล่าช้า 5 ปี และ 7 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

HiSilicon Kirin 950 ข้อได้เปรียบ

TDP ต่ำ (5W vs 8W)

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +230%

1230

HiSilicon Kirin 950

372

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +271%

3778

HiSilicon Kirin 950

1016

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1511%

1853

HiSilicon Kirin 950

115

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 950

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

สถาปัตยกรรม

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

ความถี่

2400 MHz

8

คอร์

8

ARMv8.4-A

ชุดคำสั่ง

ARMv8-A

1 MB

แคชระดับ 2 (L2)

-

0

แคชเลเวล 3

-

5 nm

กระบวนการ

16 nm

10.3

จำนวนแทรนซิสเตอร์

2

8 W

TDP

5 W

Samsung

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Adreno 660

ชื่อ GPU

Mali-T880 MP4

905 MHz

ความถี่ GPU

900 MHz

2

หน่วยปฏิบัติงาน

4

512

หน่วยเฉดสี

16

24

ขนาดสูงสุด

4

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.1152 TFLOPS

1.1

รุ่น Vulkan

1.0

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

1.2

12.1

เวอร์ชัน DirectX

11.2

หน่วยความจำ

LPDDR5

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR4

3200 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

-

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

ประเภทการจัดเก็บ

eMMC 5.1, UFS 2.0

3840 x 2160

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 25MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 21MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

การจับภาพวิดีโอ

4K at 30FPS

8K at 30FPS

เล่นวิดีโอ

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

โมเด็ม

-

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 22

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 6

Yes

รองรับ 5G

No

Up to 7500 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

มิ.ย. 2564

ประกาศ

พ.ย. 2558

Flagship

ชั้น

Flagship

SM8350-AC

รหัสรุ่น

Hi3650

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

หน้าเว็บหลัก

-

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio P65

2

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 9200

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Mediatek Helio P60

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7020

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio P35

6

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

7

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 450

8

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 855

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 820

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 835