Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 950

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 950

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 cœurs 2400MHz HiSilicon Kirin 950 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (51.2GB/s vs 25.6GB/s)

Supérieur Fréquence (2995MHz vs 2400MHz)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 16nm)

Sorti avec un retard de 5 an(s) et 7 mois

HiSilicon Kirin 950 Avantages

TDP inférieur (5W vs 8W)

Score

Test de performance

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +230%

1230

HiSilicon Kirin 950

372

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +271%

3778

HiSilicon Kirin 950

1016

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1511%

1853

HiSilicon Kirin 950

115

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 950

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architecture

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

Fréquence

2400 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.4-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

5 nm

Processus

16 nm

10.3

Nombre de transistors

2

8 W

TDP

5 W

Samsung

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 660

Nom du GPU

Mali-T880 MP4

905 MHz

Fréquence GPU

900 MHz

2

Unités d'exécution

4

512

Unités de shader

16

24

Taille maximale

4

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.1152 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.0

2.0

Version OpenCL

1.2

12.1

Version de DirectX

11.2

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4

3200 MHz

Fréquence de la mémoire

-

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

Bande passante maximale

25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processeur neuronal (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.0

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 21MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

8K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 6

Yes

Support 5G

No

Up to 7500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

juin 2021

Annoncé

nov. 2015

Flagship

Classe

Flagship

SM8350-AC

Numéro de modèle

Hi3650

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Page officielle

-

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