Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 950

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 950

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 teras 2400MHz HiSilicon Kirin 950. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (51.2GB/s vs 25.6GB/s)

Tinggi Frekuensi (2995MHz vs 2400MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (5nm vs 16nm)

Dikeluarkan lewat 5 tahun dan 7 bulan

HiSilicon Kirin 950 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 8W)

Skor

Penanda Aras

Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +230%

1230

HiSilicon Kirin 950

372

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +271%

3778

HiSilicon Kirin 950

1016

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1511%

1853

HiSilicon Kirin 950

115

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 950

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Seni bina

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

Frekuensi

2400 MHz

8

Teras

8

ARMv8.4-A

Set arahan

ARMv8-A

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

5 nm

Proses

16 nm

10.3

Bilangan transistor

2

8 W

TDP

5 W

Samsung

Pembuatan

TSMC

Grafik

Adreno 660

Nama GPU

Mali-T880 MP4

905 MHz

Frekuensi GPU

900 MHz

2

Unit pelaksanaan

4

512

Unit pewarnaan

16

24

Saiz maks

4

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.1152 TFLOPS

1.1

Versi Vulkan

1.0

2.0

Versi OpenCL

1.2

12.1

Versi DirectX

11.2

Memori

LPDDR5

Jenis memori

LPDDR4

3200 MHz

Frekuensi memori

-

4x 16 Bit

Bas

2x 32 Bit

51.2 Gbit/s

Lebar jalur maks

25.6 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Pemproses neural (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Jenis storan

eMMC 5.1, UFS 2.0

3840 x 2160

Resolusi paparan maks

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 25MP

Resolusi kamera maks

1x 21MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

8K at 30FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Kesambungan

LTE Cat. 22

Sokongan 4G

LTE Cat. 6

Yes

Sokongan 5G

No

Up to 7500 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 50 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Jun 2021

Diumumkan

Nov 2015

Flagship

Kelas

Flagship

SM8350-AC

Nombor model

Hi3650

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Halaman rasmi

-

Perbandingan SoC Berkaitan

1

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Unisoc SC9863A

2

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 1330

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7030

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 7880

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 650

6

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

7

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 850

8

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 662

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Unisoc Tiger T615

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 730