HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 950

Qualcomm Snapdragon 870

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2400MHz HiSilicon Kirin 950 vs. 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

HiSilicon Kirin 950 Vantagens

Menor TDP (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 870 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (44GB/s vs 25.6GB/s)

Superior Frequência (3200MHz vs 2400MHz)

Processo de fabricação mais moderno (7nm vs 16nm)

Lançado 5 anos e 2 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 950

372

Qualcomm Snapdragon 870 +209%

1151

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 950

1016

Qualcomm Snapdragon 870 +228%

3336

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 950

115

Qualcomm Snapdragon 870 +1093%

1372

HiSilicon Kirin 950

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

Arquitetura

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2400 MHz

Frequência

3200 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instruções

ARMv8.2-A

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

16 nm

Processo

7 nm

2

Contagem de transistores

10.3

5 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Mali-T880 MP4

Nome da GPU

Adreno 650

900 MHz

Frequência da GPU

670 MHz

4

Unidades de Execução

2

16

Unidades de Sombreamento

512

4

Tamanho máximo

16

0.1152 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.0

Versão Vulkan

1.1

1.2

Versão OpenCL

2.0

11.2

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4

Tipo de memória

LPDDR5

-

Frequência de memória

2750 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Largura de banda máxima

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Processador neural (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.0

Tipo de armazenamento

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

1x 21MP, 2x 16MP

Resolução máxima da câmera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Conectividade

LTE Cat. 6

Suporte 4G

LTE Cat. 22

No

Suporte 5G

Yes

Up to 300 Mbps

Velocidade de download

Up to 7500 Mbps

Up to 50 Mbps

Velocidade de upload

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

nov. 2015

Anunciado

jan. 2021

Flagship

Classe

Flagship

Hi3650

Número do modelo

SM8250-AC

-

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 870

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