HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 950

Qualcomm Snapdragon 870

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2400MHz HiSilicon Kirin 950 vs. 8 core 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 950 Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 870 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 25.6GB/s)

Superiore Frequenza (3200MHz vs 2400MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 16nm)

Rilasciato 5 anni e 2 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 950

372

Qualcomm Snapdragon 870 +209%

1151

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 950

1016

Qualcomm Snapdragon 870 +228%

3336

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 950

115

Qualcomm Snapdragon 870 +1093%

1372

HiSilicon Kirin 950

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

Architettura

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2400 MHz

Frequenza

3200 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

16 nm

Processo

7 nm

2

Conteggio transistor

10.3

5 W

TDP

6 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-T880 MP4

Nome GPU

Adreno 650

900 MHz

Frequenza GPU

670 MHz

4

Unità di esecuzione

2

16

Unità di Shading

512

4

Dimensione massima

16

0.1152 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.0

Versione Vulkan

1.1

1.2

Versione OpenCL

2.0

11.2

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4

Tipo di memoria

LPDDR5

-

Frequenza della memoria

2750 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Larghezza di banda massima

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Processore neurale (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.0

Tipo di archiviazione

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 21MP, 2x 16MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Connettività

LTE Cat. 6

Supporto 4G

LTE Cat. 22

No

Supporto 5G

Yes

Up to 300 Mbps

Velocità di download

Up to 7500 Mbps

Up to 50 Mbps

Velocità di upload

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

nov 2015

Annunciato

gen 2021

Flagship

Classe

Flagship

Hi3650

Numero di modello

SM8250-AC

-

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 870

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