首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 870

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2400MHz HiSilicon Kirin 950 与 8 核心 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 950 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)
Qualcomm Snapdragon 870 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )
更大的内存带宽 (44GB/s vs 25.6GB/s)
更高的主頻 (3200MHz vs 2400MHz)
更现代的制程技术 (7nm vs 16nm)
發布時間晚5 年2個月

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 950
372
Qualcomm Snapdragon 870 +209%
1151
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 950
1016
Qualcomm Snapdragon 870 +228%
3336
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 950
115
Qualcomm Snapdragon 870 +1093%
1372
VS

處理器

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
架構
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2400 MHz
主頻
3200 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
1 MB
-
L3快取
0
16 nm
製程
7 nm
2
晶體管數
10.3
5 W
TDP
6 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-T880 MP4
GPU 名稱
Adreno 650
900 MHz
GPU 頻率
670 MHz
4
執行單元
2
16
Shading units
512
4
最大容量
16
0.1152 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.1
1.2
OpenCL 版本
2.0
11.2
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR4
記憶體類型
LPDDR5
-
內存頻率
2750 MHz
2x 32 Bit
總線
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大帶寬
44 Gbit/s

多媒体

No
神經處理器 (NPU)
Hexagon 698
eMMC 5.1, UFS 2.0
存儲類型
UFS 3.0, UFS 3.1
2560 x 1600
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 21MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 30FPS
錄影
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 30FPS
視頻播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X55

連接性

LTE Cat. 6
4G支援
LTE Cat. 22
No
5G支援
Yes
Up to 300 Mbps
下載速度
Up to 7500 Mbps
Up to 50 Mbps
上傳速度
Up to 3000 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2015年11月
發佈日期
2021年1月
Flagship
Flagship
Hi3650
型號
SM8250-AC
-
官方網頁

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