HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 670

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 core 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 960 Vantaggi

Banda passante della memoria maggiore (28.8GB/s vs 14.9GB/s)

Superiore Frequenza (2360MHz vs 2000MHz)

TDP Inferiore (5W vs 9W)

Qualcomm Snapdragon 670 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.3584 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Processo di produzione più moderno (10nm vs 16nm)

Rilasciato 1 anni e 10 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960 +11%

278916

Qualcomm Snapdragon 670

250565

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 960 +6%

408

Qualcomm Snapdragon 670

384

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960 +10%

1385

Qualcomm Snapdragon 670

1250

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 670 +35%

358

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 670

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Architettura

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frequenza

2000 MHz

8

Nuclei

8

4 MB

Cache L2

-

16 nm

Processo

10 nm

4

Conteggio transistor

-

5 W

TDP

9 W

TSMC

Produzione

Samsung

Grafica

Mali-G71 MP8

Nome GPU

Adreno 615

1037 MHz

Frequenza GPU

700 MHz

8

Unità di esecuzione

2

16

Unità di Shading

128

4

Dimensione massima

8

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.3584 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

11.3

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4

Tipo di memoria

LPDDR4X

1600 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

2x 32 Bit

Bus

2x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Larghezza di banda massima

14.9 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 685

Multimedia (ISP)

No

Processore neurale (NPU)

Hexagon 685

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.1

2560 x 1600

Massima risoluzione dello schermo

2560 x 1600

2x 16MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 192MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X12 LTE

Connettività

LTE Cat. 12

Supporto 4G

LTE Cat. 12

No

Supporto 5G

No

Up to 600 Mbps

Velocità di download

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

ott 2016

Annunciato

ago 2018

Flagship

Classe

Mid range

Hi3660

Numero di modello

SDM670

-

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 670

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