HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 870

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8コア3200MHz Qualcomm Snapdragon 870。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 960 利点

低TDP (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 870 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

大容量メモリ帯域幅 (44GB/s vs 28.8GB/s)

高い周波数 (3200MHz vs 2360MHz)

よりモダンな製造プロセス (7nm vs 16nm)

リリースが4年と 3 ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 870 +190%

810488

Geekbench 6 シングルコア

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 870 +182%

1151

Geekbench 6 マルチコア

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 870 +140%

3336

FP32 (浮動小数点)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 870 +417%

1372

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

アーキテクチャ

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

周波数

3200 MHz

8

コア

8

ARMv8-A

命令セット

ARMv8.2-A

4 MB

L2キャッシュ

1 MB

-

L3キャッシュ

0

16 nm

プロセス

7 nm

4

トランジスタ数

10.3

5 W

TDP

6 W

TSMC

製造

TSMC

グラフィックス

Mali-G71 MP8

GPU名

Adreno 650

1037 MHz

GPU周波数

670 MHz

8

実行ユニット

2

16

シェーディングユニット

512

4

最大サイズ

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Vulkan バージョン

1.1

2.0

OpenCL バージョン

2.0

11.3

DirectX バージョン

12.1

メモリ

LPDDR4

メモリの種類

LPDDR5

1600 MHz

メモリ周波数

2750 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

最大帯域幅

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

ニューラルプロセッサ (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.1

ストレージタイプ

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

最大表示解像度

3840 x 2160

2x 16MP

カメラの最大解像度

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

ビデオキャプチャ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

ビデオ再生

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

オーディオコーデック

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

モデム

X55

コネクティビティ

LTE Cat. 12

4Gサポート

LTE Cat. 22

No

5Gサポート

Yes

Up to 600 Mbps

ダウンロード速度

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

アップロード速度

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2016年10月

発表済み

2021年1月

Flagship

クラス

Flagship

Hi3660

モデル番号

SM8250-AC

-

公式ページ

Qualcomm Snapdragon 870

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 870

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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