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モバイルおよびタブレットSoC比較
MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 930
MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 930
VS
MediaTek Dimensity 7050
HiSilicon Kirin 930
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2600MHz MediaTek Dimensity 7050 vs. 8コア2000MHz HiSilicon Kirin 930。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 7050 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.686 TFLOPS vs 0.0768 TFLOPS )
高い 周波数 (2600MHz vs 2000MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 28nm)
リリースが8年 と 1 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 7050
+802%
686
HiSilicon Kirin 930
76
MediaTek Dimensity 7050
VS
HiSilicon Kirin 930
CPU
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.5 GHz – Cortex-A53
2600 MHz
周波数
2000 MHz
8
コア
8
6 nm
プロセス
28 nm
-
トランジスタ数
1
4 W
TDP
-
TSMC
製造
-
グラフィックス
Mali-G68 MP4
GPU名
Mali-T628 MP4
800 MHz
GPU周波数
600 MHz
4
実行ユニット
4
-
シェーディングユニット
16
16
最大サイズ
6
0.686 TFLOPS
FLOPS
0.0768 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
1.1
-
DirectX バージョン
11
メモリ
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR3
3200 MHz
メモリ周波数
1600 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
-
最大帯域幅
12.8 Gbit/s
AI
MediaTek APU 550
NPU
No
Multimedia (ISP)
MediaTek APU 550
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.0
2520 x 1080
最大表示解像度
1920 x 1200
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 32MP, 2x 16MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
コネクティビティ
LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 6
Yes
5Gサポート
No
Up to 2770 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou
Info
2023年5月
発表済み
2015年4月
Mid range
クラス
Mid range
MT6877 MT6877V/TTZA
モデル番号
Hi3635
MediaTek Dimensity 7050
公式ページ
-
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