AMD는 최근 최첨단 게임 프로세서인 Ryzen 7 9800X3D를 공개하며, Zen 5 아키텍처에 3D V-캐시(3D V-Cache) 기술을 결합했습니다. 8개의 코어와 16개의 스레드를 갖춘 이 프로세서는 기존 모델의 32MB에서 96MB로 L3 캐시를 확장하여 총 104MB의 캐시 용량을 자랑합니다. 뛰어난 게임 성능 덕분에 Ryzen 7 9800X3D는 DIY 시장에서 큰 인기를 끌고 있으며, 중고 거래 플랫폼에서도 높은 가격에 거래되고 있습니다.

Wccftech는 AMD가 다가오는 Ryzen SoC에서 혁신적인 "다중 칩 스태킹" 프로세스를 위한 특허를 출원했다고 보도했습니다. 이 새로운 패키지 디자인은 겹쳐지는 칩 섹션을 통해 컴팩트한 칩 스택과 상호 연결을 용이하게 합니다. 더 작은 칩에 더 큰 횡단면을 층화함으로써 AMD는 동일한 칩 내에서 추가적인 구성 요소와 기능을 위한 공간을 확보하는 것을 목표로 합니다.

이 방법론은 바뀌지 않은 칩 크기 내에서 코어 수, 캐시 크기 및 메모리 대역폭을 최대화하여 접촉 효율을 최적화합니다. 이 설계는 더 작은 칩을 겹쳐서 상호 연결 지연 시간을 최소화하여 칩 섹션 간의 빠른 통신을 촉진합니다. 또한 전원 게이트는 별도의 소형 칩을 통해 각 장치를 보다 우수하게 제어할 수 있으므로 향상된 전원 관리를 실현할 수 있습니다.

3D V-캐시 기술을 개척한 X3D 프로세서 라인은 소비자 시장에서 큰 반향을 일으켰습니다. 인텔을 넘어서는 주요 데이터 센터 제품과의 결합으로, 이 새로운 스택 전략은 AMD의 향후 EPYC 및 Ryzen 제품에 큰 영향을 미칠 것입니다. 최근 몇 년 동안 AMD는 단일 칩 설계에서 3D 칩릿 아키텍처로 전환하였습니다. 이 디자인의 복잡성으로 인해 특허에서 실제 생산 및 출시로의 변환에는 상당한 시간이 필요할 수 있습니다.