HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

Superior Frequência (2995MHz vs 2360MHz)

Processo de fabricação mais moderno (5nm vs 10nm)

Menor TDP (8W vs 9W)

Lançado 3 anos e 9 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +135%

836957

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +218%

1230

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +174%

3778

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +459%

1853

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Arquitetura

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frequência

2995 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

10 nm

Processo

5 nm

5.5

Contagem de transistores

10.3

9 W

TDP

8 W

TSMC

Fabricação

Samsung

Gráficos

Mali-G72 MP12

Nome da GPU

Adreno 660

768 MHz

Frequência da GPU

905 MHz

12

Unidades de Execução

2

18

Unidades de Sombreamento

512

8

Tamanho máximo

24

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR5

1866 MHz

Frequência de memória

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Largura de banda máxima

51.2 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

Yes

Processador neural (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.1

Tipo de armazenamento

UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Resolução máxima da câmera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Conectividade

LTE Cat. 18

Suporte 4G

LTE Cat. 22

No

Suporte 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocidade de download

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

set. 2017

Anunciado

jun. 2021

Flagship

Classe

Flagship

Hi3670

Número do modelo

SM8350-AC

HiSilicon Kirin 970

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

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