HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

我们比较了两个版本的手机 SoC：8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970 与 8 核心 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的優勢

更好的显卡性能 FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

更高的主頻 (2995MHz vs 2360MHz)

更现代的制程技术 (5nm vs 10nm)

更低的TDP功耗 (8W vs 9W)

發布時間晚3 年9個月

評分

基準測試

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +135%

836957

Geekbench 6 單核

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +218%

1230

Geekbench 6 多核

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +174%

3778

FP32浮點性能

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +459%

1853

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

處理器

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

架構

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

主頻

2995 MHz

8

核心數

8

ARMv8-A

指令集

ARMv8.4-A

2 MB

2级缓存

1 MB

0

L3快取

0

10 nm

製程

5 nm

5.5

晶體管數

10.3

9 W

TDP

8 W

TSMC

製造廠

Samsung

圖形

Mali-G72 MP12

GPU 名稱

Adreno 660

768 MHz

GPU 頻率

905 MHz

12

執行單元

2

18

Shading units

512

8

最大容量

24

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Vulkan 版本

1.1

2.0

OpenCL 版本

2.0

12

DirectX 版本

12.1

內存

LPDDR4X

記憶體類型

LPDDR5

1866 MHz

內存頻率

3200 MHz

4x 16 Bit

總線

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

最大帶寬

51.2 Gbit/s

多媒体

Yes

神經處理器 (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.1

存儲類型

UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

最大顯示分辨率

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

最大相機分辨率

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

錄影

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

視頻播放

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

視頻編解碼器

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

音頻編解碼器

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

連接性

LTE Cat. 18

4G支援

LTE Cat. 22

No

5G支援

Yes

Up to 1200 Mbps

下載速度

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

上傳速度

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

藍牙

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2017年9月

發佈日期

2021年6月

Flagship

類

Flagship

Hi3670

型號

SM8350-AC

HiSilicon Kirin 970

官方網頁

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

主要差異

評分

基準測試

處理器

圖形

內存

多媒体

連接性

其他信息

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