HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 2360MHz HiSilicon Kirin 970 so với 8 nhân 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Băng thông bộ nhớ lớn hơn (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

Cao hơn Tần số (2995MHz vs 2360MHz)

Quy trình sản xuất hiện đại hơn (5nm vs 10nm)

Công suất thấp hơn (8W vs 9W)

Phát hành trễ 3nămvà 9tháng

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +135%

836957

Geekbench 6 Lõi Đơn

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +218%

1230

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +174%

3778

FP32 (số thực)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +459%

1853

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Kiến trúc

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Tần số

2995 MHz

8

Lõi

8

ARMv8-A

Bộ chỉ thị

ARMv8.4-A

2 MB

Bộ nhớ đệm L2

1 MB

0

Bộ nhớ cache cấp 3

0

10 nm

Quy trình

5 nm

5.5

Số transistor

10.3

9 W

TDP

8 W

TSMC

Sản xuất

Samsung

Đồ họa

Mali-G72 MP12

Tên GPU

Adreno 660

768 MHz

Tần số GPU

905 MHz

12

Đơn vị thực thi

2

18

Đơn vị Shading

512

8

Kích thước tối đa

24

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Phiên bản Vulkan

1.1

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

12

Phiên bản DirectX

12.1

Bộ nhớ

LPDDR4X

Loại bộ nhớ

LPDDR5

1866 MHz

Tần số bộ nhớ

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Băng thông tối đa

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Bộ xử lý Neural (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.1

Loại lưu trữ

UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

Độ phân giải tối đa của màn hình

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Quay video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Phát video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Bộ giải mã video

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Mã hóa âm thanh

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Kết nối

LTE Cat. 18

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 22

No

Hỗ trợ 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Thông tin khác

Tháng 9 2017

Đã công bố

Tháng 6 2021

Flagship

Lớp

Flagship

Hi3670

Mã số mẫu

SM8350-AC

HiSilicon Kirin 970

Trang chính thức

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

SoC Liên quan So sánh

1

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G37

2

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8050

3

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 7050

4

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G85

5

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 1330

6

HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tiger T610

7

HiSilicon Kirin 970 vs Google Tensor G3

8

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 845

9

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 2200

10

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 700