HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 core 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

Superiore Frequenza (2995MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (5nm vs 10nm)

TDP Inferiore (8W vs 9W)

Rilasciato 3 anni e 9 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +135%

836957

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +218%

1230

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +174%

3778

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +459%

1853

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architettura

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frequenza

2995 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8-A

Set di istruzioni

ARMv8.4-A

2 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

10 nm

Processo

5 nm

5.5

Conteggio transistor

10.3

9 W

TDP

8 W

TSMC

Produzione

Samsung

Grafica

Mali-G72 MP12

Nome GPU

Adreno 660

768 MHz

Frequenza GPU

905 MHz

12

Unità di esecuzione

2

18

Unità di Shading

512

8

Dimensione massima

24

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR5

1866 MHz

Frequenza della memoria

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Larghezza di banda massima

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Processore neurale (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Connettività

LTE Cat. 18

Supporto 4G

LTE Cat. 22

No

Supporto 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocità di download

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

set 2017

Annunciato

giu 2021

Flagship

Classe

Flagship

Hi3670

Numero di modello

SM8350-AC

HiSilicon Kirin 970

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

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