AMD Ryzen 9 6900HX vs Apple M2 Pro

VS

AMD Ryzen 9 6900HX Apple M2 Pro

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU：8核 3.3GHz AMD Ryzen 9 6900HX 與 12核 3.5GHz Apple M2 Pro 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Apple M2 Pro 的優勢

發布時間晚 1 年

更强的顯示卡效能

更高規格的記憶體 (LPDDR5-6400 vs LPDDR5-6400)

更大的最大記憶體頻寬 (204.8GB/s vs 76.8GB/s)

更高的效能核心基礎頻率 (3.5GHz vs 3.3GHz)

更低的TDP功耗 (30W vs 45W)

評分

基準測試

Cinebench R23 單核

AMD Ryzen 9 6900HX

1605

Apple M2 Pro

1601

Cinebench R23 多核

AMD Ryzen 9 6900HX +3%

14392

Apple M2 Pro

13932

Geekbench 6 單核

AMD Ryzen 9 6900HX

2097

Apple M2 Pro +26%

2650

Geekbench 6 多核

AMD Ryzen 9 6900HX

10086

Apple M2 Pro +41%

14275

Blender

AMD Ryzen 9 6900HX

184

Apple M2 Pro +39%

257

Geekbench 5 單核

AMD Ryzen 9 6900HX

1583

Apple M2 Pro +25%

1986

Geekbench 5 多核

AMD Ryzen 9 6900HX

10087

Apple M2 Pro +47%

14863

Passmark CPU 單核

AMD Ryzen 9 6900HX

3421

Apple M2 Pro +20%

4116

Passmark CPU 多核

AMD Ryzen 9 6900HX

24494

Apple M2 Pro +7%

26265

AMD Ryzen 9 6900HX

VS

Apple M2 Pro

基本參數

2022 1月

發行日期

2023 1月

AMD

廠商

Apple

筆記型電腦

類型

筆記型電腦

x86-64

指令集

ARMv8

Rembrandt

內核架構

Apple M2

FP7

插座

Apple M-Socket

Radeon 680M

核心顯示卡

Apple M2 Pro GPU (19-core)

封裝

-

晶體管數

400億

6 nm

製程

5 nm

FP7

插槽

Apple M-Socket

45 W

功耗

30 W

95 °C

峰值工作溫度

100°C

CPU效能

8

效能核心

8

16

效能核心線程

8

3.3 GHz

效能核心基礎頻率

3.5 GHz

4.9 GHz

效能核心睿頻

-

能效核心

4

-

能效核心線程

4

-

能效核心基礎頻率

2.4 GHz

8

總核心數

12

16

總線程數

12

100 MHz

匯流排頻率

-

33x

倍頻

-

64 K per core

一級緩存

192 K per core

512 K per core

二級緩存

32 MB shared

16 MB shared

三級緩存

-

是

非鎖頻

否

記憶體參數

DDR5-4800, LPDDR5-6400

記憶體類型

LPDDR5-6400

64 GB

最大記憶體大小

32 GB

2

最大記憶體通道數

4

76.8 GB/s

最大記憶體頻寬

204.8 GB/s

-

支援 ECC 記憶體

否

顯示卡參數

是

核心顯示晶片

是

2000 MHz

顯示卡基本頻率

450 MHz

2400 MHz

顯示卡最大動態頻率

1398 MHz

768

著色器數量

2432

48

紋理單元

152

32

光柵處理單元

76

12

執行單元

304

15 W

功耗

35 W

-

最大解析度

7680x4320 - 60 Hz

3.686 TFLOPS

顯示卡效能

6.8 TFLOPS

其他

AMD Ryzen 9 6900HX

官方網站連結

-

4.0

PCIe版本

4.0

16

PCIe通道數

-

AMD Ryzen 9 6900HX vs Apple M2 Pro

主要差異

評分

基準測試

基本參數

封裝

CPU效能

記憶體參數

顯示卡參數

其他

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