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CPU對比
AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Processor N200
AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Processor N200
VS
AMD Ryzen 9 7945HX3D
Intel Processor N200
我們比較了兩個筆記型電腦版CPU:16核 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 與 4核 1.8GHz Intel Processor N200 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。
主要差異
AMD Ryzen 9 7945HX3D 的優勢
發布時間晚 6 個月
更高規格的記憶體 (DDR5-5200 vs DDR5-4800)
更大的最大記憶體頻寬 (83.2GB/s vs 38.4GB/s)
更新的PCI Express 版本 (5 vs 3.0)
更大的三級緩存 (128MB vs 6MB)
Intel Processor N200 的優勢
更强的顯示卡效能
更低的TDP功耗 (6W vs 55W)
評分
基準測試
Cinebench R23 單核
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+108%
1958
Intel Processor N200
939
Cinebench R23 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+1016%
33745
Intel Processor N200
3022
Geekbench 6 單核
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+120%
2783
Intel Processor N200
1262
Geekbench 6 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+495%
16080
Intel Processor N200
2701
Geekbench 5 單核
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+104%
2138
Intel Processor N200
1047
Geekbench 5 多核
AMD Ryzen 9 7945HX3D
+554%
19153
Intel Processor N200
2925
AMD Ryzen 9 7945HX3D
VS
Intel Processor N200
基本參數
2023 7月
發行日期
2023 1月
AMD
廠商
Intel
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
-
指令集
x86-64
Dragon Range
內核架構
Alder Lake
-
處理器編號
N200
AMD Socket FL1
插座
BGA-1264
Radeon 610M
核心顯示卡
UHD Graphics (32 EU)
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
世代
-
封裝
178.40億
晶體管數
-
5 nm
製程
10 nm
AMD Socket FL1
插槽
BGA-1264
55 W
功耗
6 W
89 °C
峰值工作溫度
105°C
TSMC
鑄造廠
-
2x71 mm²
晶圓尺寸
-
6 nm
I/O製程尺寸
-
122 mm²
I/O晶圓尺寸
-
µFC-BGAFL1
封裝
-
CPU效能
2.3 GHz
效能核心基礎頻率
5.4 GHz
效能核心睿頻
-
-
能效核心
4
-
能效核心線程
4
-
能效核心基礎頻率
1.8 GHz
-
能效核心睿頻
3.7 GHz
16
總核心數
4
32
總線程數
4
100 MHz
匯流排頻率
100 MHz
23.0
倍頻
37x
64 KB per core
一級緩存
96 K per core
1 MB per core
二級緩存
2 MB shared
128 MB shared
三級緩存
6 MB shared
是
非鎖頻
否
1
SMP
-
記憶體參數
DDR5-5200
記憶體類型
DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-4800
64 GB
最大記憶體大小
16 GB
2
最大記憶體通道數
1
83.2 GB/s
最大記憶體頻寬
38.4 GB/s
是
支援 ECC 記憶體
否
顯示卡參數
是
核心顯示晶片
是
-
顯示卡基本頻率
300 MHz
2200 MHz
顯示卡最大動態頻率
750 MHz
-
著色器數量
256
-
紋理單元
16
-
光柵處理單元
8
2
執行單元
32
-
功耗
45 W
0.49 TFLOPS
顯示卡效能
0.74 TFLOPS
其他
AMD Ryzen 9 7945HX3D
官方網站連結
Intel Processor N200
5
PCIe版本
3.0
28
PCIe通道數
9
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