CPU
GPU
SoC
CPU分類
排行榜
CPU排行榜
顯卡排行榜
SoC排行榜
繁體中文
繁體中文
Close menu
首頁
CPU
GPU
SoC
CPU分類
CPU排行榜
顯卡排行榜
SoC排行榜
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
首頁
CPU對比
Intel Xeon X5687 vs Intel Xeon E3 1275 v5
Intel Xeon X5687 vs Intel Xeon E3 1275 v5
VS
Intel Xeon X5687
Intel Xeon E3 1275 v5
我們比較了兩個伺服器版CPU:4核 3.6GHz Intel Xeon X5687 與 4核 3.6GHz Intel Xeon E3 1275 v5 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。
主要差異
Intel Xeon X5687 的優勢
更大的三級緩存 (12MB vs 8MB)
Intel Xeon E3 1275 v5 的優勢
發布時間晚 4 年8 個月
更高規格的記憶體 (DDR3 vs DDR3)
更新的PCI Express 版本 (3 vs 2)
更先進的製程 (14nm vs 32nm)
更低的TDP功耗 (80W vs 130W)
評分
基準測試
Geekbench 6 單核
Intel Xeon X5687
572
Intel Xeon E3 1275 v5
+135%
1347
Geekbench 6 多核
Intel Xeon X5687
2117
Intel Xeon E3 1275 v5
+113%
4527
Intel Xeon X5687
VS
Intel Xeon E3 1275 v5
基本參數
2011 2月
發行日期
2015 10月
Intel
廠商
Intel
伺服器
類型
伺服器
Westmere-EP
內核架構
Skylake-DT
Intel Socket 1366
插座
Intel Socket 1151
N/A
核心顯示卡
HD Graphics P530
Xeon (Westmere-EP)
世代
Xeon E3 (Skylake-DT)
封裝
11.70億
晶體管數
17.50億
32 nm
製程
14 nm
Intel Socket 1366
插槽
Intel Socket 1151
130 W
功耗
80 W
Intel
鑄造廠
Intel
239 mm²
晶圓尺寸
122 mm²
FC-LGA10
封裝
FC-LGA14C
CPU效能
3.6 GHz
效能核心基礎頻率
3.6 GHz
3.866 GHz
效能核心睿頻
4 GHz
4
總核心數
4
8
總線程數
8
133 MHz
匯流排頻率
100 MHz
27.0
倍頻
36.0
64 K per core
一級緩存
64 K per core
256 K per core
二級緩存
256 K per core
12 MB shared
三級緩存
8 MB shared
否
非鎖頻
否
2
SMP
1
記憶體參數
DDR3
記憶體類型
DDR3,
3
最大記憶體通道數
2
是
支援 ECC 記憶體
是
其他
2
PCIe版本
3
-
PCIe通道數
16
相關CPU對比
1
Intel Xeon E5 2689 vs Intel Xeon X5687
2
AMD EPYC 9174F vs Intel Xeon X5687
3
Opteron 3320 EE vs Intel Xeon X5687
4
Intel Xeon E5 1650 v2 vs Intel Xeon X5687
5
Intel Xeon E7 8890 v3 vs Intel Xeon X5687
6
Intel Xeon Gold 6442Y vs Intel Xeon X5687
7
Intel Xeon W 3345 vs Intel Xeon X5687
8
AMD EPYC 7643P vs Intel Xeon E3 1275 v5
9
Intel Xeon X5687 vs Opteron 8218 HE
10
Intel Xeon X5687 vs Opteron 4340
相關新聞
1
AMD Ryzen AI 9 365 初步測試結果揭曉:IPC 改進符合預期
2
Elon Musk 回應 Nvidia 的黃仁勳:類人機器人將比汽車多十倍
3
AMD 重新啟用多 GPU 支持:最多四張顯卡和 192GB 顯存
4
台積電探索先進芯片封裝技術:轉換為矩形基板,使300毫米晶圓可用面積增加近三倍
5
西部数据 WD Blue SN5000 SSD 发布:搭載 TLC/QLC 混合闪存,容量高达 8TB
6
蘋果最強大的筆記型電腦即將問世:新款 MacBook Pro 前瞻
7
AMD 突破:Ryzen AI HX 370 處理器基準測試揭曉,性能激進
8
俄羅斯角色扮演者扮成《艾爾登法環》中的瑪麗卡:高開衩禮服展現迷人身姿
9
AMD 專利多晶片設計 GPU,具可配置多模式功能
10
在2024年台北國際電腦展上,MSI展示了一款配備AMD Ryzen AI 300晶片的筆記本電腦
© 2024 - TopCPU.net
聯絡我們
隱私政策