CPU
GPU
SoC
CPU分類
排行榜
CPU排行榜
顯卡排行榜
SoC排行榜
繁體中文
繁體中文
Close menu
首頁
CPU
GPU
SoC
CPU分類
CPU排行榜
顯卡排行榜
SoC排行榜
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
首頁
CPU對比
Ryzen 9 PRO 7945 vs Xeon E 2186M
Ryzen 9 PRO 7945 vs Xeon E 2186M
VS
Ryzen 9 PRO 7945
Xeon E 2186M
我們比較了兩個伺服器版CPU:12核 3.7GHz Ryzen 9 PRO 7945 與 6核 2.9GHz Xeon E 2186M 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。
主要差異
Ryzen 9 PRO 7945 的優勢
發布時間晚 5 年2 個月
更高規格的記憶體 (DDR5-5200 vs DDR4-2666)
更新的PCI Express 版本 (5 vs 3)
更高的效能核心基礎頻率 (3.7GHz vs 2.9GHz)
更大的三級緩存 (64MB vs 12MB)
Xeon E 2186M 的優勢
更低的TDP功耗 (45W vs 65W)
評分
基準測試
Geekbench 6 單核
Ryzen 9 PRO 7945
+136%
2764
Xeon E 2186M
1171
Geekbench 6 多核
Ryzen 9 PRO 7945
+195%
14516
Xeon E 2186M
4912
Ryzen 9 PRO 7945
VS
Xeon E 2186M
基本參數
2023 6月
發行日期
2018 4月
AMD
廠商
Intel
伺服器
類型
伺服器
Raphael
內核架構
Coffee Lake-H
AMD Socket AM5
插座
Intel BGA 1440
Radeon Graphics
核心顯示卡
UHD Graphics P630
Ryzen 9 (Zen 4 (Raphael))
世代
Xeon E (Coffee Lake)
封裝
131.40億
晶體管數
-
5 nm
製程
14 nm
AMD Socket AM5
插槽
Intel BGA 1440
65 W
功耗
45 W
47 °C
峰值工作溫度
-
TSMC
鑄造廠
Intel
2x71 mm²
晶圓尺寸
154 mm²
6 nm
I/O製程尺寸
-
122 mm²
I/O晶圓尺寸
-
FC-LGA1718
封裝
FC-BGA1440
CPU效能
3.7 GHz
效能核心基礎頻率
2.9 GHz
5.4 GHz
效能核心睿頻
4.8 GHz
12
總核心數
6
24
總線程數
12
100 MHz
匯流排頻率
100 MHz
37.0
倍頻
29.0
64 KB per core
一級緩存
64 KB per core
1 MB per core
二級緩存
256 KB per core
64 MB shared
三級緩存
12 MB shared
否
非鎖頻
否
1
SMP
1
記憶體參數
DDR5-5200
記憶體類型
DDR4-2666
最大記憶體通道數
2
是
支援 ECC 記憶體
是
其他
5
PCIe版本
3
24
PCIe通道數
16
相關CPU對比
1
Ryzen 9 PRO 7945 vs AMD Ryzen 9 7945HX3D
2
Ryzen 9 PRO 7945 vs Xeon W 1390P
3
Ryzen 9 PRO 7945 vs Intel Core i9 14900
4
Ryzen 9 PRO 7945 vs Opteron 8216 (F2)
5
Intel Xeon E 2314 vs Ryzen 9 PRO 7945
6
Ryzen 9 PRO 7945 vs Intel Xeon E 2356G
7
Xeon E 2278GE vs Ryzen 9 PRO 7945
8
AMD Ryzen Threadripper PRO 5995WX vs Xeon E 2186M
9
Ryzen 9 PRO 7945 vs Intel Xeon Platinum 8360HL
10
Ryzen 9 PRO 7945 vs Intel Xeon E7 8867 v3
相關新聞
1
AMD Ryzen AI 9 365 初步測試結果揭曉:IPC 改進符合預期
2
Elon Musk 回應 Nvidia 的黃仁勳:類人機器人將比汽車多十倍
3
AMD 重新啟用多 GPU 支持:最多四張顯卡和 192GB 顯存
4
台積電探索先進芯片封裝技術:轉換為矩形基板,使300毫米晶圓可用面積增加近三倍
5
西部数据 WD Blue SN5000 SSD 发布:搭載 TLC/QLC 混合闪存,容量高达 8TB
6
蘋果最強大的筆記型電腦即將問世:新款 MacBook Pro 前瞻
7
AMD 突破:Ryzen AI HX 370 處理器基準測試揭曉,性能激進
8
俄羅斯角色扮演者扮成《艾爾登法環》中的瑪麗卡:高開衩禮服展現迷人身姿
9
AMD 專利多晶片設計 GPU,具可配置多模式功能
10
在2024年台北國際電腦展上,MSI展示了一款配備AMD Ryzen AI 300晶片的筆記本電腦
© 2024 - TopCPU.net
聯絡我們
隱私政策