AMD FireStream 9270 vs Intel H3C XG310

VS

AMD FireStream 9270 Intel H3C XG310

我們比較了兩個定位於桌面平台的GPU：2GB顯存的 FireStream 9270 與 8GB顯存的 H3C XG310 。您將了解兩者在主要規格、基準測試、功耗等資訊中哪個GPU具有更好的性能。

主要差異

AMD FireStream 9270 的優勢

更大的顯存頻寬 (115.2GB/s vs 68.26GB/s)

多出32個渲染核心

更低的TDP功耗(160W vs 300W)

Intel H3C XG310 的優勢

發布時間晚 12 年

最大睿頻1550MHz

更大的顯存 (8GB vs 2GB)

評分

基準測試

FP32浮點性能

FireStream 9270

1.2 TFLOPS

H3C XG310 +98%

2.381 TFLOPS

FireStream 9270

VS

H3C XG310

基本信息

2008年11月

發佈日期

2020年11月

FireStream

產品系列

H3C Graphics

桌面

類型

桌面

PCIe 2.0 x16

總線介面

PCIe 3.0 x16

時鐘速度

-

基礎頻率

900 MHz

-

最大睿頻

1550 MHz

900 MHz

顯存頻率

2133 MHz

顯存

2GB

顯存容量

8GB

GDDR5

顯存類型

LPDDR4X

256bit

顯存位寬

128bit

115.2GB/s

顯存帶寬

68.26GB/s

渲染規格

-

GPU大核數量

-

10

計算單元

-

800

流處理器數量

768

40

紋理單元

48

16

光柵單元

24

-

張量核心

-

光追核心

-

16 KB (per CU)

一級緩存

-

256 KB

二級緩存

1024 KB

理論性能

12.00 GPixel/s

像素填充率

37.20 GPixel/s

30.00 GTexel/s

紋理填充率

74.40 GTexel/s

-

FP16性能

4.762 TFLOPS

1200 GFLOPS

FP32性能

2.381 TFLOPS

240.0 GFLOPS

FP64性能

595.2 GFLOPS

圖形處理器

RV770

GPU型號

DG1

RV770 XT

GPU規格

-

TeraScale

架構

Generation 12.1

TSMC

晶片廠

Intel

55 nm

晶片工藝

10 nm

9.56 億

晶體管數量

未知

256 mm²

晶片面積

95 mm²

主機板設計

160W

功率消耗

300W

450 W

建議電源功率

700 W

1x DVI

輸出介面

No outputs

2x 6-pin

電源接口

1x 8-pin

圖形特性

10.1 (10_1)

DirectX

12 (12_1)

3.3

OpenGL

4.6

1.1

OpenCL

3.0

N/A

Vulkan

1.3

-

CUDA

-

4.1

Shader Model

6.4

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