随着芯片设计的日益复杂和先进工艺的成本不断攀升，不少芯片公司开始重视多芯片设计，以克服单芯片设计的局限性。AMD便是这些公司中的佼佼者。目前，AMD已经在其CPU和GPU上广泛采用了多芯片设计，并早早明确了这是未来的发展方向。

据TomsHardware报道，AMD于2022年12月8日提交并最近被发现的一项新专利显示，AMD正致力于为更广泛的应用场景设计小芯片，生产更为复杂的多芯片模块GPU。

在当前的RDNA 3架构芯片中，AMD通过图形计算单元（GCD）实现了GPU的主要功能，然后使用多个多芯片（MCD）完成显存接口和缓存部分。而在这项新的专利中，AMD提出了将GPU分为多个小芯片的设计方案，这些芯片可以进行配置，既能作为单个GPU运行，也可以作为多个GPU共同运行。

根据专利描述，这些GPU小芯片可以在三种模式下运行：

单GPU模式：所有GPU芯片作为一个统一的GPU工作，共享资源并协同处理任务。在这种模式下，通常由一个前端芯片处理GPU内所有着色器引擎芯片的指令调度，这基本上是传统GPU的工作方式。

多个GPU模式：GPU芯片被分成不同的组，每个组作为一个独立的GPU运行。每个组都有自己的前端芯片，负责为相关的着色器引擎芯片调度任务。

混合配置模式：这种模式提供了一种灵活的配置，其中一些GPU芯片作为单个GPU运行，而另一些则作为独立的GPU运行。

从专利的描述来看，这项技术更像是数据中心GPU所采用的CDNA系列架构，不过考虑到以往的情况，未来这项技术很可能还会扩展到消费级产品中。

AMD的这项新专利显示了其在多芯片设计上的深厚积累和创新能力，预示着未来AMD的GPU产品将具有更强的灵活性和适应性，以满足不同应用场景的需求。