MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 6100 Plus

Qualcomm Snapdragon 870

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus مقابل 8 أنوية 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 6100 Plus مزايا

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)

تم الإصدار قبل 2 سنواتو 6 شهرًا متأخرًا

Qualcomm Snapdragon 870 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (44GB/s vs 17.07GB/s)

أعلى التردد (3200MHz vs 2200MHz)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 6100 Plus

413197

Qualcomm Snapdragon 870 +96%

810488

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 6100 Plus

771

Qualcomm Snapdragon 870 +49%

1151

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 6100 Plus

1965

Qualcomm Snapdragon 870 +69%

3336

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 6100 Plus

243

Qualcomm Snapdragon 870 +464%

1372

MediaTek Dimensity 6100 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870

وحدة المعالجة المركزية

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

التردد

3200 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

6 nm

العملية

7 nm

-

عدد الترانزستور

10.3

-

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G57 MP2

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 650

950 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

670 MHz

2

وحدات التنفيذ

2

64

وحدات الظلال

512

12

الحجم الأقصى

16

0.2432 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

-

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

2133 MHz

تردد الذاكرة

2750 MHz

2x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

17.07 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

44 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.2

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 108MP, 2x 16MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

2K at 30FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

2K at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X55

الاتصالات

-

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 3300 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

-

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

5

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

يوليو 2023

أعلن

يناير 2021

Mid range

الفئة

Flagship

-

رقم الطراز

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 6100 Plus

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 870

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 650

2

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Dimensity 8200

3

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Dimensity 9400

4

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Samsung Exynos 9611

5

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Apple A18 Pro

6

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 695

7

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Samsung Exynos 9610

8

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 782G

9

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 888

10

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3