MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 6100 Plus

Qualcomm Snapdragon 870

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus vs. 8 cœurs 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 6100 Plus Avantages

Processus de fabrication plus moderne (6nm vs 7nm)

Sorti avec un retard de 2 an(s) et 6 mois

Qualcomm Snapdragon 870 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (44GB/s vs 17.07GB/s)

Supérieur Fréquence (3200MHz vs 2200MHz)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 6100 Plus

413197

Qualcomm Snapdragon 870 +96%

810488

Geekbench 6 Noyau Unique

MediaTek Dimensity 6100 Plus

771

Qualcomm Snapdragon 870 +49%

1151

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 6100 Plus

1965

Qualcomm Snapdragon 870 +69%

3336

FP32 (flottant)

MediaTek Dimensity 6100 Plus

243

Qualcomm Snapdragon 870 +464%

1372

MediaTek Dimensity 6100 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

Architecture

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Fréquence

3200 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

6 nm

Processus

7 nm

-

Nombre de transistors

10.3

-

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G57 MP2

Nom du GPU

Adreno 650

950 MHz

Fréquence GPU

670 MHz

2

Unités d'exécution

2

64

Unités de shader

512

12

Taille maximale

16

0.2432 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

-

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

2750 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17.07 Gbit/s

Bande passante maximale

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.2

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 108MP, 2x 16MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 25MP

2K at 30FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

2K at 30FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Connectivité

-

Support 4G

LTE Cat. 22

Yes

Support 5G

Yes

Up to 3300 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 7500 Mbps

-

Vitesse de téléchargement

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

juil. 2023

Annoncé

janv. 2021

Mid range

Classe

Flagship

-

Numéro de modèle

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 6100 Plus

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 870

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