MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 6100 Plus

Qualcomm Snapdragon 870

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus vs. 8 core 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

MediaTek Dimensity 6100 Plus Vantaggi

Processo di produzione più moderno (6nm vs 7nm)

Rilasciato 2 anni e 6 mesi in ritardo

Qualcomm Snapdragon 870 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 17.07GB/s)

Superiore Frequenza (3200MHz vs 2200MHz)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 6100 Plus

413197

Qualcomm Snapdragon 870 +96%

810488

Geekbench 6 Singolo Core

MediaTek Dimensity 6100 Plus

771

Qualcomm Snapdragon 870 +49%

1151

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 6100 Plus

1965

Qualcomm Snapdragon 870 +69%

3336

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Dimensity 6100 Plus

243

Qualcomm Snapdragon 870 +464%

1372

MediaTek Dimensity 6100 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Frequenza

3200 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

6 nm

Processo

7 nm

-

Conteggio transistor

10.3

-

TDP

6 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G57 MP2

Nome GPU

Adreno 650

950 MHz

Frequenza GPU

670 MHz

2

Unità di esecuzione

2

64

Unità di Shading

512

12

Dimensione massima

16

0.2432 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

-

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR5

2133 MHz

Frequenza della memoria

2750 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17.07 Gbit/s

Larghezza di banda massima

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Processore neurale (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.2

Tipo di archiviazione

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 108MP, 2x 16MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP, 2x 25MP

2K at 30FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

2K at 30FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Connettività

-

Supporto 4G

LTE Cat. 22

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 3300 Mbps

Velocità di download

Up to 7500 Mbps

-

Velocità di upload

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

lug 2023

Annunciato

gen 2021

Mid range

Classe

Flagship

-

Numero di modello

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 6100 Plus

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 870

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