MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 6100 Plus

Qualcomm Snapdragon 870

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus gegen 8 Kerne 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 6100 Plus Vorteile

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 7nm)

2 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht

Qualcomm Snapdragon 870 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (44GB/s gegenüber 17.07GB/s)

Höher Frequenz (3200MHz vs 2200MHz)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 6100 Plus

413197

Qualcomm Snapdragon 870 +96%

810488

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Dimensity 6100 Plus

771

Qualcomm Snapdragon 870 +49%

1151

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 6100 Plus

1965

Qualcomm Snapdragon 870 +69%

3336

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Dimensity 6100 Plus

243

Qualcomm Snapdragon 870 +464%

1372

MediaTek Dimensity 6100 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

Architektur

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

Frequenz

3200 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.2-A

Befehlssatz

ARMv8.2-A

1 MB

L2-Cache

1 MB

0

L3-Cache

0

6 nm

Prozess

7 nm

-

Transistor-Anzahl

10.3

-

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G57 MP2

GPU-Name

Adreno 650

950 MHz

GPU-Frequenz

670 MHz

2

Ausführungseinheiten

2

64

Shader-Einheiten

512

12

Maximale Größe

16

0.2432 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

-

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR5

2133 MHz

Speicherfrequenz

2750 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17.07 Gbit/s

Maximale Bandbreite

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.2

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 108MP, 2x 16MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 25MP

2K at 30FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

2K at 30FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Konnektivität

-

4G-Unterstützung

LTE Cat. 22

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 3300 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7500 Mbps

-

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Jul 2023

Veröffentlicht

Jan 2021

Mid range

Klasse

Flagship

-

Modellnummer

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 6100 Plus

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 870

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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