MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 6100 Plus

Qualcomm Snapdragon 870

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2200MHz MediaTek Dimensity 6100 Plus กับ 8 คอร์ 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

MediaTek Dimensity 6100 Plus ข้อได้เปรียบ

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (6nm vs 7nm)

เผยแพร่ล่าช้า 2 ปี และ 6 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

Qualcomm Snapdragon 870 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (44GB/s vs 17.07GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (3200MHz vs 2200MHz)

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 6100 Plus

413197

Qualcomm Snapdragon 870 +96%

810488

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

MediaTek Dimensity 6100 Plus

771

Qualcomm Snapdragon 870 +49%

1151

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 6100 Plus

1965

Qualcomm Snapdragon 870 +69%

3336

FP32 (float)

MediaTek Dimensity 6100 Plus

243

Qualcomm Snapdragon 870 +464%

1372

MediaTek Dimensity 6100 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

สถาปัตยกรรม

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2200 MHz

ความถี่

3200 MHz

8

คอร์

8

ARMv8.2-A

ชุดคำสั่ง

ARMv8.2-A

1 MB

แคชระดับ 2 (L2)

1 MB

0

แคชเลเวล 3

0

6 nm

กระบวนการ

7 nm

-

จำนวนแทรนซิสเตอร์

10.3

-

TDP

6 W

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Mali-G57 MP2

ชื่อ GPU

Adreno 650

950 MHz

ความถี่ GPU

670 MHz

2

หน่วยปฏิบัติงาน

2

64

หน่วยเฉดสี

512

12

ขนาดสูงสุด

16

0.2432 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

รุ่น Vulkan

1.1

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

-

เวอร์ชัน DirectX

12.1

หน่วยความจำ

LPDDR4X

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR5

2133 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

2750 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17.07 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.2

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

3840 x 2160

1x 108MP, 2x 16MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP, 2x 25MP

2K at 30FPS

การจับภาพวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

2K at 30FPS

เล่นวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

รหัสเสียง

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

โมเด็ม

X55

ความเชื่อมต่อ

-

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 22

Yes

รองรับ 5G

Yes

Up to 3300 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 7500 Mbps

-

ความเร็วอัปโหลด

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ก.ค. 2566

ประกาศ

ม.ค. 2564

Mid range

ชั้น

Flagship

-

รหัสรุ่น

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 6100 Plus

หน้าเว็บหลัก

Qualcomm Snapdragon 870

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Dimensity 1200

2

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Samsung Exynos 8895

3

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

4

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

5

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Dimensity 8300

6

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek MT6739

7

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Samsung Exynos 7420

8

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1

9

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Helio G96

10

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Helio G80