Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus HiSilicon Kirin 990 4G

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus مقابل 8 أنوية 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 778G Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)

انخفاض TDP (5W vs 6W)

تم الإصدار قبل 2 سنوات متأخرًا

HiSilicon Kirin 990 4G مزايا

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (34.1GB/s vs 25.6GB/s)

أعلى التردد (2860MHz vs 2500MHz)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

HiSilicon Kirin 990 4G +12%

695853

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +7%

1069

HiSilicon Kirin 990 4G

990

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

HiSilicon Kirin 990 4G +5%

3179

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +22%

844

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

الهندسة المعمارية

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

التردد

2860 MHz

8

النوى

8

2 MB

التخزين المؤقت L2

2 MB

6 nm

العملية

7 nm

-

عدد الترانزستور

8

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 642

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G76 MP16

550 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

600 MHz

2

وحدات التنفيذ

16

384

وحدات الظلال

36

16

الحجم الأقصى

12

0.8448 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR5

نوع الذاكرة

LPDDR4X

3200 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

2x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 770

NPU

Da Vinci

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 770

المعالج العصبي (NPU)

Da Vinci

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 2.1, UFS 3.0

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3360 x 1440

1x 192MP

أقصى دقة الكاميرا

-

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 60FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

المودم

Balong 765

الاتصالات

LTE Cat. 24

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 19

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 3700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1400 Mbps

Up to 1600 Mbps

سرعة الرفع

Up to 200 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

أكتوبر 2021

أعلن

أكتوبر 2019

Mid range

الفئة

Flagship

SM7325-AE

رقم الطراز

-

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 990 4G

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

2

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 6080

3

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

4

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 8020

5

MediaTek Dimensity 6300 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

6

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

7

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus

8

MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 990 4G

9

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Samsung Exynos 9611

10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 480