Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus HiSilicon Kirin 990 4G

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs. 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS)

Proceso de fabricación más moderno (6nm vs 7nm)

TDP inferior (5W vs 6W)

Lanzado 2 años tarde

HiSilicon Kirin 990 4G Ventajas

Mayor ancho de banda de memoria (34.1GB/s frente a 25.6GB/s)

Mayor Frecuencia (2860MHz vs 2500MHz)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

HiSilicon Kirin 990 4G +12%

695853

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +7%

1069

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

HiSilicon Kirin 990 4G +5%

3179

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +22%

844

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

Frecuencia

2860 MHz

8

Núcleos

8

2 MB

Caché L2

2 MB

6 nm

Proceso

7 nm

-

Recuento de transistores

8

5 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 642

Nombre de la GPU

Mali-G76 MP16

550 MHz

Frecuencia de GPU

600 MHz

2

Unidades de ejecución

16

384

Unidades de sombreado

36

16

Tamaño máximo

12

0.8448 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Ancho de banda máximo

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 770

NPU

Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Procesador neural (NPU)

Da Vinci

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1, UFS 3.0

2520 x 1080

Resolución máxima de pantalla

3360 x 1440

1x 192MP

Resolución máxima de la cámara

-

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

Módem

Balong 765

Conectividad

LTE Cat. 24

Soporte 4G

LTE Cat. 19

Yes

Soporte 5G

No

Up to 3700 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1400 Mbps

Up to 1600 Mbps

Velocidad de carga

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

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Navigation

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Info

oct. 2021

Anunciado

oct. 2019

Mid range

Clase

Flagship

SM7325-AE

Número de modelo

-

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Página oficial

HiSilicon Kirin 990 4G

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