Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus HiSilicon Kirin 990 4G

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus gegen 8 Kerne 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS)

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 7nm)

Niedriger TDP (5W gegenüber 6W)

2 Jahre später veröffentlicht

HiSilicon Kirin 990 4G Vorteile

Größere Speicherbandbreite (34.1GB/s gegenüber 25.6GB/s)

Höher Frequenz (2860MHz vs 2500MHz)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

HiSilicon Kirin 990 4G +12%

695853

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +7%

1069

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

HiSilicon Kirin 990 4G +5%

3179

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +22%

844

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Architektur

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

Frequenz

2860 MHz

8

Kerne

8

2 MB

L2-Cache

2 MB

6 nm

Prozess

7 nm

-

Transistor-Anzahl

8

5 W

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 642

GPU-Name

Mali-G76 MP16

550 MHz

GPU-Frequenz

600 MHz

2

Ausführungseinheiten

16

384

Shader-Einheiten

36

16

Maximale Größe

12

0.8448 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4X

3200 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Maximale Bandbreite

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 770

NPU

Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Neuronaler Prozessor (NPU)

Da Vinci

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 2.1, UFS 3.0

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3360 x 1440

1x 192MP

Maximale Kamerareolution

-

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

Modem

Balong 765

Konnektivität

LTE Cat. 24

4G-Unterstützung

LTE Cat. 19

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 3700 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 1400 Mbps

Up to 1600 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Okt 2021

Veröffentlicht

Okt 2019

Mid range

Klasse

Flagship

SM7325-AE

Modellnummer

-

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 990 4G

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 990 4G

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

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