Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus HiSilicon Kirin 990 4G

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs. 8 cœurs 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Processus de fabrication plus moderne (6nm vs 7nm)

TDP inférieur (5W vs 6W)

Sorti avec un retard de 2 an(s)

HiSilicon Kirin 990 4G Avantages

Bande passante mémoire plus élevée (34.1GB/s vs 25.6GB/s)

Supérieur Fréquence (2860MHz vs 2500MHz)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

HiSilicon Kirin 990 4G +12%

695853

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +7%

1069

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

HiSilicon Kirin 990 4G +5%

3179

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +22%

844

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Architecture

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

Fréquence

2860 MHz

8

Cœurs

8

2 MB

Cache L2

2 MB

6 nm

Processus

7 nm

-

Nombre de transistors

8

5 W

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 642

Nom du GPU

Mali-G76 MP16

550 MHz

Fréquence GPU

600 MHz

2

Unités d'exécution

16

384

Unités de shader

36

16

Taille maximale

12

0.8448 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4X

3200 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Bande passante maximale

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 770

NPU

Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Processeur neuronal (NPU)

Da Vinci

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

UFS 2.1, UFS 3.0

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3360 x 1440

1x 192MP

Résolution maximale de l'appareil photo

-

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

Modem

Balong 765

Connectivité

LTE Cat. 24

Support 4G

LTE Cat. 19

Yes

Support 5G

No

Up to 3700 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1400 Mbps

Up to 1600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

oct. 2021

Annoncé

oct. 2019

Mid range

Classe

Flagship

SM7325-AE

Numéro de modèle

-

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Page officielle

HiSilicon Kirin 990 4G

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