Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

HiSilicon Kirin 990 4G

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus so với 8 nhân 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

Qualcomm Snapdragon 778G Plus Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Quy trình sản xuất hiện đại hơn (6nm vs 7nm)

Công suất thấp hơn (5W vs 6W)

Phát hành trễ 2năm

HiSilicon Kirin 990 4G Ưu điểm

Băng thông bộ nhớ lớn hơn (34.1GB/s vs 25.6GB/s)

Cao hơn Tần số (2860MHz vs 2500MHz)

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

616678

HiSilicon Kirin 990 4G +12%

695853

Geekbench 6 Lõi Đơn

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +7%

1069

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

3008

HiSilicon Kirin 990 4G +5%

3179

FP32 (số thực)

Qualcomm Snapdragon 778G Plus +22%

844

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 4G

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

Kiến trúc

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

2500 MHz

Tần số

2860 MHz

8

Lõi

8

ARMv8.4-A

Bộ chỉ thị

ARMv8.2-A

2 MB

Bộ nhớ đệm L2

2 MB

6 nm

Quy trình

7 nm

-

Số transistor

8

5 W

TDP

6 W

TSMC

Sản xuất

TSMC

Đồ họa

Adreno 642

Tên GPU

Mali-G76 MP16

550 MHz

Tần số GPU

600 MHz

2

Đơn vị thực thi

16

384

Đơn vị Shading

36

16

Kích thước tối đa

12

0.8448 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Phiên bản Vulkan

1.3

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

12.1

Phiên bản DirectX

12

Bộ nhớ

LPDDR5

Loại bộ nhớ

LPDDR4X

3200 MHz

Tần số bộ nhớ

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Băng thông tối đa

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 770

Bộ xử lý Neural (NPU)

Da Vinci

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

Loại lưu trữ

UFS 2.1, UFS 3.0

2520 x 1080

Độ phân giải tối đa của màn hình

3360 x 1440

1x 192MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

-

4K at 30FPS

Quay video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Phát video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Bộ giải mã video

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Mã hóa âm thanh

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X53

Modem

Balong 765

Kết nối

LTE Cat. 24

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 19

Yes

Hỗ trợ 5G

No

Up to 3700 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 1400 Mbps

Up to 1600 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 200 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Thông tin khác

Tháng 10 2021

Đã công bố

Tháng 10 2019

Mid range

Lớp

Flagship

SM7325-AE

Mã số mẫu

-

Qualcomm Snapdragon 778G Plus

Trang chính thức

HiSilicon Kirin 990 4G

SoC Liên quan So sánh

1

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Samsung Exynos 2100

2

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 970

3

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Helio G25

4

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Unisoc Tiger T618

5

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 1200

6

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 630

7

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Helio G90

8

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

9

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 765G

10

Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus