Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus HiSilicon Kirin 960

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 855 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (34.13GB/s vs 28.8GB/s)

أعلى التردد (2960MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (7nm vs 16nm)

تم الإصدار قبل 2 سنواتو 9 شهرًا متأخرًا

HiSilicon Kirin 960 مزايا

انخفاض TDP (5W vs 6W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +98%

552687

HiSilicon Kirin 960

278916

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +154%

1040

HiSilicon Kirin 960

408

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +106%

2865

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +290%

1036

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 960

وحدة المعالجة المركزية

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

2960 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

1 MB

التخزين المؤقت L2

4 MB

0

التخزين المؤقت L3

-

7 nm

العملية

16 nm

6.7

عدد الترانزستور

4

6 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 640

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G71 MP8

675 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

1037 MHz

2

وحدات التنفيذ

8

384

وحدات الظلال

16

الحجم الأقصى

4

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

11.3

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4

2133 MHz

تردد الذاكرة

1600 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

2x 32 Bit

34.13 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

28.8 Gbit/s

AI

Hexagon 690

NPU

No

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 690

المعالج العصبي (NPU)

No

UFS 3.0

نوع التخزين

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

أقصى دقة العرض

2560 x 1600

1x 192MP, 2x 22MP

أقصى دقة الكاميرا

2x 16MP

4K at 120FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 20

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 12

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 5000 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 600 Mbps

Up to 1240 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

5

5.0

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

يوليو 2019

أعلن

أكتوبر 2016

Flagship

الفئة

Flagship

SM8150-AC

رقم الطراز

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

الصفحة الرسمية

-

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Unisoc T820 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

2

Samsung Exynos 1380 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

3

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

4

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

5

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

6

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

7

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 960

9

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Samsung Exynos 9609

10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 450