Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

HiSilicon Kirin 960

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs. 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (34.13GB/s vs 28.8GB/s)

Superiore Frequenza (2960MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 16nm)

Rilasciato 2 anni e 9 mesi in ritardo

HiSilicon Kirin 960 Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 6W)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +98%

552687

HiSilicon Kirin 960

278916

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +154%

1040

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +106%

2865

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +290%

1036

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Architettura

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

2960 MHz

Frequenza

2360 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8-A

1 MB

Cache L2

4 MB

0

Cache L3

-

7 nm

Processo

16 nm

6.7

Conteggio transistor

4

6 W

TDP

5 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 640

Nome GPU

Mali-G71 MP8

675 MHz

Frequenza GPU

1037 MHz

2

Unità di esecuzione

8

384

Unità di Shading

16

Dimensione massima

4

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

11.3

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4

2133 MHz

Frequenza della memoria

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

34.13 Gbit/s

Larghezza di banda massima

28.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Processore neurale (NPU)

No

UFS 3.0

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

2560 x 1600

1x 192MP, 2x 22MP

Risoluzione massima della fotocamera

2x 16MP

4K at 120FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 20

Supporto 4G

LTE Cat. 12

Yes

Supporto 5G

No

Up to 5000 Mbps

Velocità di download

Up to 600 Mbps

Up to 1240 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

lug 2019

Annunciato

ott 2016

Flagship

Classe

Flagship

SM8150-AC

Numero di modello

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Pagina ufficiale

-

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