Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus HiSilicon Kirin 960

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs. 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 960. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (34.13GB/s vs 28.8GB/s)

Tinggi Frekuensi (2960MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (7nm vs 16nm)

Dikeluarkan lewat 2 tahun dan 9 bulan

HiSilicon Kirin 960 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 6W)

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +98%

552687

HiSilicon Kirin 960

278916

Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +154%

1040

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +106%

2865

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +290%

1036

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Seni bina

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

2960 MHz

Frekuensi

2360 MHz

8

Teras

8

1 MB

Cache L2

4 MB

0

Cache L3

-

7 nm

Proses

16 nm

6.7

Bilangan transistor

4

6 W

TDP

5 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Adreno 640

Nama GPU

Mali-G71 MP8

675 MHz

Frekuensi GPU

1037 MHz

2

Unit pelaksanaan

8

384

Unit pewarnaan

16

Saiz maks

4

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12.1

Versi DirectX

11.3

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR4

2133 MHz

Frekuensi memori

1600 MHz

4x 16 Bit

Bas

2x 32 Bit

34.13 Gbit/s

Lebar jalur maks

28.8 Gbit/s

AI

Hexagon 690

Pemproses neural (NPU)

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Pemproses neural (NPU)

No

UFS 3.0

Jenis storan

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolusi paparan maks

2560 x 1600

1x 192MP, 2x 22MP

Resolusi kamera maks

2x 16MP

4K at 120FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Modem

-

Kesambungan

LTE Cat. 20

Sokongan 4G

LTE Cat. 12

Yes

Sokongan 5G

No

Up to 5000 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 600 Mbps

Up to 1240 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Jul 2019

Diumumkan

Okt 2016

Flagship

Kelas

Flagship

SM8150-AC

Nombor model

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Halaman rasmi

-

Perbandingan SoC Berkaitan

1

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

2

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2

3

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 768G

4

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Helio P22

5

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 660

6

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 860

7

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 732G

8

Unisoc T820 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

9

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Samsung Exynos 1080