Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus HiSilicon Kirin 960

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus กับ 8 คอร์ 2360MHz HiSilicon Kirin 960 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 855 Plus ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (34.13GB/s vs 28.8GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (2960MHz vs 2360MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (7nm vs 16nm)

เผยแพร่ล่าช้า 2 ปี และ 9 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

HiSilicon Kirin 960 ข้อได้เปรียบ

TDP ต่ำ (5W vs 6W)

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +98%

552687

HiSilicon Kirin 960

278916

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +154%

1040

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +106%

2865

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +290%

1036

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 960

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

สถาปัตยกรรม

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

2960 MHz

ความถี่

2360 MHz

8

คอร์

8

1 MB

แคชระดับ 2 (L2)

4 MB

0

แคชเลเวล 3

-

7 nm

กระบวนการ

16 nm

6.7

จำนวนแทรนซิสเตอร์

4

6 W

TDP

5 W

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Adreno 640

ชื่อ GPU

Mali-G71 MP8

675 MHz

ความถี่ GPU

1037 MHz

2

หน่วยปฏิบัติงาน

8

384

หน่วยเฉดสี

16

ขนาดสูงสุด

4

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

รุ่น Vulkan

1.3

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12.1

เวอร์ชัน DirectX

11.3

หน่วยความจำ

LPDDR4X

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR4

2133 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

34.13 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

28.8 Gbit/s

AI

Hexagon 690

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

No

UFS 3.0

ประเภทการจัดเก็บ

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

2560 x 1600

1x 192MP, 2x 22MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

2x 16MP

4K at 120FPS

การจับภาพวิดีโอ

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

เล่นวิดีโอ

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

โมเด็ม

-

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 20

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 12

Yes

รองรับ 5G

No

Up to 5000 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 600 Mbps

Up to 1240 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

ก.ค. 2562

ประกาศ

ต.ค. 2559

Flagship

ชั้น

Flagship

SM8150-AC

รหัสรุ่น

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

หน้าเว็บหลัก

-

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2

2

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

3

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 768G

4

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 860

5

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Samsung Exynos 2400

6

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 685

7

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs MediaTek Dimensity 7050

8

Unisoc T820 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

9

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Samsung Exynos 2200

10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 680