Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus HiSilicon Kirin 960

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (34.13GB/s vs 28.8GB/s)

Superior Frequência (2960MHz vs 2360MHz)

Processo de fabricação mais moderno (7nm vs 16nm)

Lançado 2 anos e 9 meses atrasado

HiSilicon Kirin 960 Vantagens

Menor TDP (5W vs 6W)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +98%

552687

HiSilicon Kirin 960

278916

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +154%

1040

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +106%

2865

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +290%

1036

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

Arquitetura

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

2960 MHz

Frequência

2360 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Cache L2

4 MB

0

Cache L3

-

7 nm

Processo

16 nm

6.7

Contagem de transistores

4

6 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 640

Nome da GPU

Mali-G71 MP8

675 MHz

Frequência da GPU

1037 MHz

2

Unidades de Execução

8

384

Unidades de Sombreamento

16

Tamanho máximo

4

1.0368 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

11.3

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4

2133 MHz

Frequência de memória

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

34.13 Gbit/s

Largura de banda máxima

28.8 Gbit/s

AI

Hexagon 690

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 690

Processador neural (NPU)

No

UFS 3.0

Tipo de armazenamento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

2560 x 1600

1x 192MP, 2x 22MP

Resolução máxima da câmera

2x 16MP

4K at 120FPS

Captura de vídeo

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Reprodução de vídeo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X24 LTE, X50 5G

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 20

Suporte 4G

LTE Cat. 12

Yes

Suporte 5G

No

Up to 5000 Mbps

Velocidade de download

Up to 600 Mbps

Up to 1240 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

jul. 2019

Anunciado

out. 2016

Flagship

Classe

Flagship

SM8150-AC

Número do modelo

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Página oficial

-

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